台积电拟投135亿美元 扩大芯片研发能力
时间:2018-04-28 09:27 来源:网络信息收集 作者:系统部编辑
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她增补称,打算中的投资取决于当局是否有能力购置并将更多的地皮并入目前已满的台湾新竹科学园,超融合,以及情况评估的功效。
新竹是台积电的总部地址的,该公司在这里有一个大型出产基地,以及专注于未来芯片技术的研发中心。
台积电发言人孙又文(Elizabeth Sun)接受路透电话采访时称,最初打算的投资是一个“大抵数字”,并将连续数年。
孙又文暗示:“这块地皮,苏州veritas Backup,如果我们能够购置,将全部用于未来的研发勾当。目前,我们已经在做5纳米芯片的研发,未来将是3纳米,甚至更小。”
新浪美股讯 北京时间27日路透社称,全球最大芯片代工商台积电周五暗示,打算投资4000亿新台币(约合135亿美元),以扩大其对未来技术的研发能力。
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